80+頂尖IC行業(yè)專家領(lǐng)銜，IDAS 2025邀您共繪EDA發(fā)展藍圖

為進一步凝聚EDA產(chǎn)業(yè)力量，加速EDA技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)推廣，推動生態(tài)多元化發(fā)展，由EDA開放創(chuàng)新合作機制主辦，杭州市經(jīng)濟和信息化局（杭州市數(shù)字經(jīng)濟局）、杭州高新開發(fā)區(qū)（濱江）管委會 政府及國家高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)支持，中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、杭州廣立微電子股份有限公司、浙江大學(xué)集成電路學(xué)院、西安電子科技大學(xué)杭州研究院承辦，浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、浙江創(chuàng)芯集成電路有限公司、求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟及半導(dǎo)體CAD聯(lián)盟協(xié)辦的第三屆設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）將于2025年9月15日-16日在杭州·國際博覽中心舉行，報名通道現(xiàn)已正式開啟。

據(jù)悉IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會已連續(xù)兩屆成功舉辦，累計吸引來自全球的4000余名專業(yè)人士參與，500余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表齊聚一堂。兩屆峰會現(xiàn)場均呈現(xiàn)火爆態(tài)勢，會場始終座無虛席，前沿技術(shù)成果展示與深度產(chǎn)業(yè)洞察相得益彰，多維度呈現(xiàn)EDA產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)學(xué)研用融合創(chuàng)新中的實踐突破，獲得參會各方高度評價。

作為國內(nèi)EDA領(lǐng)域最具影響力的峰會，IDAS 2025 以 “銳進” 為主題，匯聚來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游頭部企業(yè)、高校、科研院所和專業(yè)機構(gòu)嘉賓，涵蓋從電路級到系統(tǒng)級、從模擬電路設(shè)計到數(shù)字電路設(shè)計、芯片制造與封裝等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)議題，系統(tǒng)性地展示EDA產(chǎn)業(yè)最新的產(chǎn)業(yè)洞察、技術(shù)創(chuàng)新、多元化成果和應(yīng)用實踐，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)上下游交流與合作的平臺。

在內(nèi)容設(shè)置上，本屆峰會由2場主論壇、12場專題論壇組成，預(yù)計將邀請500+半導(dǎo)體上下游領(lǐng)先企業(yè)、2500+專業(yè)觀眾、200+專家學(xué)者參會，100+嘉賓將發(fā)表主題演講，將圍繞C2和技術(shù)路線圖，聚焦AI for EDA、3D IC、漢擎底座、STCO / DTCO等方向展開深入探討，分享最新研究成果，剖析產(chǎn)業(yè)發(fā)展宏觀態(tài)勢及未來趨勢，明晰技術(shù)演進方向，凝聚產(chǎn)業(yè)發(fā)展共識，推動產(chǎn)學(xué)研用深度協(xié)同融合。

IDAS 2025 峰會重磅打造 “人才專區(qū)”，聚焦集成電路領(lǐng)域，致力于為半導(dǎo)體行業(yè)人才構(gòu)建一站式職業(yè)招聘發(fā)展平臺。專區(qū)以高效連接產(chǎn)業(yè)與人才、匯聚優(yōu)質(zhì)企業(yè)與高校為核心，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)與人才建設(shè)深度融合，一方面，企業(yè)可現(xiàn)場發(fā)布精準(zhǔn)人才需求與招聘計劃；另一方面，高校能集中展示創(chuàng)新人才培養(yǎng)成果。這里既是企業(yè)招募人才的 “直通快車道”，也是從業(yè)者洞察行業(yè)趨勢、鎖定心儀崗位的 “黃金機遇場”—— 無論是尋求職業(yè)突破的行業(yè)精英，還是即將投身半導(dǎo)體領(lǐng)域的青年人才，都能在此直面產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，獲取前沿行業(yè)洞察、拓展高質(zhì)量人脈，在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展浪潮中搶占先機！

據(jù)悉，峰會還搭建起產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴交流合作平臺，加速相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新、研發(fā)與推廣，推動半導(dǎo)體生態(tài)多元化發(fā)展。同期將有多家頭部EDA企業(yè)舉辦用戶大會，發(fā)布企業(yè)最新技術(shù)和產(chǎn)品、展示最新成果及應(yīng)用。同時，峰會現(xiàn)場還將設(shè)置100+個展臺，涵蓋EDA、設(shè)計平臺、制造到封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域，為參展廠商搭建展示多元化EDA最新成果及應(yīng)用進展、技術(shù)交流與洽談合作平臺，加速產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新、研發(fā)與推廣，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)多元化發(fā)展。

本次峰會吸引了全球EDA及集成電路領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、專家學(xué)者齊聚一堂，共襄盛舉。他們將在峰會上分享最新的技術(shù)成果、交流市場趨勢，并探討行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)。與會者將有機會深入了解行業(yè)前沿動態(tài)，與業(yè)界同仁建立聯(lián)系，共同推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前，峰會已開啟報名通道，可登錄EDA2官方網(wǎng)站報名或關(guān)注公眾號“EDA平方”進行報名。（圖片由EDA開放創(chuàng)新合作機制 授權(quán)提供）

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