當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月2日，拜登政府出臺新的對華半導(dǎo)體出口管制措施。

上上周，外媒就放風(fēng)稱拜登政府將推出新的管制措施，并且還提到，新措施將涉及200家中國芯片企業(yè)。到上周，外媒又稱美國政府推翻了原先的方案，將制裁名單砍掉了一半。

最終的方案，涉及136家中國實(shí)體和4家中國實(shí)體海外子公司，管制的范圍也相對聚焦，主要針對用于先進(jìn)人工智能的芯片，并且管制對象主要是這類芯片的制造設(shè)備企業(yè)。

在同一時(shí)間，另一個(gè)趨勢，同樣值得我們注意：

今年1-10月，中國半導(dǎo)體出口達(dá)9311.7億元，增長21.4%，平均每個(gè)月的出口是930億元左右。從過去三年的數(shù)據(jù)來看，每年的第四季度還是中國半導(dǎo)體出口的旺季。

按照這一趨勢測算，到今年11月，中國芯片出口額將突破萬億。

也就是說，過去五年美國的制裁，沒有阻止中國芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展壯大。

譚主了解到，從2019年開始，美國政府幾乎每年都會(huì)對打壓中國半導(dǎo)體行業(yè)的政策“打補(bǔ)丁”。盡管這些政策看上去來勢洶洶，但制裁的邊際效應(yīng)正在遞減。

這是為什么呢？

譚主系統(tǒng)梳理了美國政府打壓中國芯片行業(yè)的歷程，其行動(dòng)，要從美國對華為公司實(shí)施出口管制起算。

｜｜2020年，美國多次出臺政策，要求臺積電等芯片制造商“斷供”華為，并在這一年總共將100多家中國企業(yè)列入出口管制的實(shí)體清單，封鎖10nm及以下的芯片和相關(guān)技術(shù)、設(shè)備等流入中國。

譚主了解到，當(dāng)時(shí)，業(yè)界確實(shí)有不少人感到巨大的壓力，因?yàn)橹袊髽I(yè)沒有經(jīng)歷過如此高烈度的制裁。

也可以看到，美國一開始的制裁范圍比較大，瞄準(zhǔn)了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游的很多環(huán)節(jié)。

拜登政府上臺后，將制裁的范圍進(jìn)一步擴(kuò)大。

｜｜2022年10月，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）首次在《出口管理?xiàng)l例》中引入針對中國先進(jìn)芯片和相關(guān)制造設(shè)備的出口管制措施，系統(tǒng)性地管理先進(jìn)計(jì)算芯片、裝有先進(jìn)計(jì)算芯片的計(jì)算機(jī)和相關(guān)設(shè)備、配套軟件，以及特定的半導(dǎo)體制造設(shè)備幾類產(chǎn)品出口。

這一次，美國以先進(jìn)計(jì)算芯片和超級計(jì)算機(jī)為切入點(diǎn)，全面加強(qiáng)打壓中國半導(dǎo)體行業(yè)的先進(jìn)制程能力。

這次政策出臺后，美國政府對華芯片出口管制的格局基本形成——畢竟，能制裁的，都已經(jīng)制裁了。

在這之后，美國更新的政策基本都是在這一框架下“打補(bǔ)丁”。

｜｜2023年10月，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局發(fā)布新的文件，對2022年的規(guī)則進(jìn)行修訂，主要更新了針對人工智能芯片的出口管制規(guī)定，并且增補(bǔ)條例，進(jìn)一步封鎖英偉達(dá)等廠商此前繞開《出口管理?xiàng)l例》“特供中國”的產(chǎn)品。

之所以會(huì)有這樣的轉(zhuǎn)變，是因?yàn)橹暗闹撇梅绞绞苤朴谀柖伞裉熳钕冗M(jìn)的芯片制程已經(jīng)進(jìn)入2nm甚至1nm以下的范圍，當(dāng)芯片的元件尺寸越來越接近物理極限，意味著芯片產(chǎn)業(yè)按照摩爾定律升級的終點(diǎn)已經(jīng)劃定，假以時(shí)日，中國遲早能追上。

但在人工智能芯片的領(lǐng)域，這樣的規(guī)則并不適用。

對于這類芯片，其性能受芯片物理大小的影響不大，而是需要綜合芯片架構(gòu)、芯片制造、連接帶寬、算法優(yōu)化等多方面因素影響。對此，以英偉達(dá)為代表的美國企業(yè)依舊有大幅度的領(lǐng)先優(yōu)勢，并且在以快于原來摩爾定律的速度持續(xù)迭代。

從這一個(gè)方面可以看出，美國一直在芯片最前沿的領(lǐng)域加碼對華制裁，希望通過鎖住前沿的發(fā)展空間，進(jìn)而打壓中國整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)。

但值得注意的是，這樣的思路能夠奏效，基于一個(gè)前提：全球芯片市場要對這些最先進(jìn)的芯片有需求。

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年，汽車市場對半導(dǎo)體的需求增長了15%，相比之下，手機(jī)等通訊設(shè)備市場降低了1.8%，個(gè)人電腦降低了7.1%。

要知道，過去10年間，推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)增長的最大動(dòng)力，就來自于手機(jī)和個(gè)人電腦市場。這些終端有便攜的要求，也在客觀上推動(dòng)了全球半導(dǎo)體行業(yè)“制程為王”的發(fā)展邏輯。

而現(xiàn)在，半導(dǎo)體市場規(guī)模增長的動(dòng)力越來越多地向著汽車和工業(yè)領(lǐng)域傾斜。

汽車芯片和工業(yè)級芯片對便攜性的要求要小很多，在先進(jìn)制程方面，它們目前關(guān)注的重點(diǎn)也在5nm到7nm, 相比之下，手機(jī)、個(gè)人電腦等行業(yè)目前已經(jīng)關(guān)注到了2nm到3nm的工藝，難度要大得多。

更重要的是，汽車芯片與工業(yè)級芯片最為看重的是穩(wěn)定性，正因如此，當(dāng)前，80%的汽車芯片需求在成熟制程。

也就是說，在全球芯片行業(yè)格局轉(zhuǎn)變的大背景下，頂尖技術(shù)雖然重要，但從企業(yè)實(shí)際出發(fā)，誰掌握住成熟制程芯片的技術(shù)和市場，誰就更能健康可持續(xù)發(fā)展。

說到成熟制程，這正是中國所長。

所以，現(xiàn)在的結(jié)果是，用“掐尖”的方式也許能在一定時(shí)間內(nèi)掐住一點(diǎn)，但是無法系統(tǒng)性遏制中國芯片的線性發(fā)展。有成熟制程作為支撐，中國可以朝著“最后一公里”不斷努力。

特別值得一提的是，中國在成熟制程上的能力提升，也和美國的制裁有很大關(guān)系。

這些變化，積累到今天，有了成績：最開始，我們提到，今年中國芯片出口額將突破萬億。

與此同時(shí)，因?yàn)橹袊饾u完善了芯片全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，這也使得中國應(yīng)對人工智能芯片方面的管制時(shí)，積累的經(jīng)驗(yàn)更加豐富了。中國再自己獨(dú)立發(fā)展人工智能芯片，也有了更好的產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)。

正是面對這樣的新形勢，最近半年來，美國的心態(tài)也在出現(xiàn)微妙的變化。以美國智庫為代表的美國戰(zhàn)略界關(guān)注到了一種現(xiàn)象是，“中國芯片企業(yè)在打壓中成長，美國企業(yè)反而失去競爭力”。

最近，很多美國頭部的芯片企業(yè)都表達(dá)了加強(qiáng)與中國合作的愿望：

｜｜英偉達(dá)直接回應(yīng)了這次的管制措施，表示仍計(jì)劃保持在中國的業(yè)務(wù)。

｜｜英特爾面對美國越來越嚴(yán)格的管制措施，表示將繼續(xù)尋求將英特爾的所有產(chǎn)品出口到中國。

｜｜蘋果公司CEO在中國出席鏈博會(huì)時(shí)表示，蘋果公司與中國的關(guān)系只會(huì)越來越好。

這些表態(tài)有一個(gè)共同的特點(diǎn)：與美國政府“作對”的態(tài)度前所未有地強(qiáng)烈。這也是因?yàn)檫@些芯片企業(yè)在面對新的全球芯片市場形勢時(shí)，已經(jīng)在慢慢擯棄過去“制程為王”的發(fā)展邏輯。

就拿英特爾來說。

自從美國政府開始聚焦芯片產(chǎn)業(yè)，英特爾就走在了風(fēng)口浪尖上。

最初，英特爾試圖在中美之間保持“柔軟”的身段。

隨著美國政府制裁手段加碼，英特爾的“獨(dú)木橋”走起來越來越難。現(xiàn)在，英特爾正在遭遇嚴(yán)重危機(jī)。光是今年第三季度，英特爾就虧損了166億美元，這是英特爾56年來最大的季度虧損，與此同時(shí)，英特爾的芯片制造業(yè)務(wù)正在面臨拆分。

根據(jù)相關(guān)披露，出于這些原因，英特爾CEO已經(jīng)于前兩天宣布辭職。

英特爾就是受全球芯片市場影響的例子。英特爾的優(yōu)勢，主要就建立在制程上。隨著全球芯片市場的興趣發(fā)生變化，英特爾在人工智能芯片方面與大多數(shù)芯片公司站在了同一條起跑線上，與此同時(shí)，因?yàn)槊绹某掷m(xù)打壓，中國逐漸在成熟制程培育起自己獨(dú)立的生產(chǎn)線——最近10年間，中國半導(dǎo)體的自給率上升近10個(gè)百分點(diǎn)，這也意味著，英特爾失去了這部分原本可以彌補(bǔ)其部分損失的重要市場。

在美國，像英特爾一樣的企業(yè)不在少數(shù)。

除了這些制造商，美國在產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)關(guān)鍵位置、專攻一個(gè)環(huán)節(jié)的芯片企業(yè)，反對美國繼續(xù)加碼管制的態(tài)度也在變得越來越堅(jiān)決。

這些產(chǎn)業(yè)鏈上的變化，更進(jìn)一步說明了，美國拆分產(chǎn)業(yè)鏈，從各個(gè)環(huán)節(jié)自上而下封鎖中國的策略正在失效。

在最新的這次制裁中，專攻芯片產(chǎn)業(yè)鏈上芯片制造設(shè)備的企業(yè)，就站了出來。

根據(jù)相關(guān)披露，三家美國芯片制造設(shè)備企業(yè)：泛林集團(tuán)(Lam Research Corp)、科磊公司（KLA Corp）和應(yīng)用材料公司（Applied Materials），在過去的幾個(gè)月中多次嘗試阻止美國政府出臺這次制裁。

今年下半年，這三家公司的股價(jià)都經(jīng)歷了暴跌，跌幅在25%到35%左右。

中國是這三家企業(yè)的最大市場，占這些公司收入超過40%。但丟失中國市場，對于這些公司來說，損失的利益將不止40%。

美國對華出口管制的主管部門，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局內(nèi)部已經(jīng)有人意識到了這個(gè)問題。

此前，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局負(fù)責(zé)出口管理的助理部長西婭·肯德勒曾給出了一個(gè)判斷是，美國真正壟斷了某項(xiàng)技術(shù)的情況少之又少，并且隨著技術(shù)的發(fā)展，美國不可能永遠(yuǎn)處于領(lǐng)先地位，單邊出口管制不能實(shí)現(xiàn)美國的“國家安全”目標(biāo)。相反，單邊出口管制最有可能給美國帶來的是不公平的競爭環(huán)境。

“不公平的競爭環(huán)境”，指的就是美國公司退出的市場，更可能的結(jié)果是被其它國家的公司快速填補(bǔ)，而不是這些市場僅僅因?yàn)槊绹耐顺鼍臀s甚至消失。

現(xiàn)實(shí)也是如此。過去一年，其它國家的芯片制造設(shè)備公司在中國的營收是增加的，而不是減少。

用五年的制裁，美國證明，全球貿(mào)易的趨勢可能會(huì)受到管制措施暫時(shí)的影響，卻很難從根本上改變方向。

中國芯片，始終會(huì)堅(jiān)持發(fā)展自身，從萬億抵達(dá)更遠(yuǎn)的地方。