中國日報5月31日電（記者 馬思）5月25日至30日，以“開放合作、共享未來”為主題的2023中關村論壇在北京舉辦。期間，北京（國際）第三代半導體創新發展論壇在中關村國家自主創新示范區展示中心舉行。

科學技術部黨組成員、副部長相里斌在開幕致辭中表示，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體具有優異性能，在新能源汽車、信息通訊、智能電網等領域有巨大的市場。科技部一直高度重視第三代半導體的技術創新和產業發展，從“十五”期間開始給予了長期持續支持，建立了從材料、器件到應用的第三代半導體全產業鏈創新能力。下一步還將與各地方溝通協作，加強統籌謀劃和技術布局，加強人才培養，加強國際合作，推動產業鏈各環節有機銜接，強化以企業為主體、產學研用協同的創新生態。

北京市委常委、副市長靳偉指出，北京市委市政府高度重視第三代半導體科技與產業發展。在前期成果基礎上，北京市將進一步圍繞建設國際科技創新中心戰略定位，以打造世界領先科技園區為指引，面向國家發展戰略需求，加強第三代半導體核心關鍵技術攻關、產業生態建設、應用場景拓展，推動在京形成第三代半導體技術高地與高水平產業集群。

科學技術部原副部長、國際半導體照明聯盟主席曹健林表示，2022年在全球疫情和需求端疲軟等多重因素影響下，全球半導體產業進入下行周期。但在新能源汽車、光伏、儲能等需求帶動下，國際第三代半導體產業增長超預期，整個產業進入高速成長期。縱觀全球科技發展大勢，科學研究范式正在發生深刻變革，協同創新、合作創新、開放創新已成為不可阻擋的大勢所趨。

中國工程院院士、國家新材料產業發展專家咨詢委員會主任干勇表示，以化合物半導體材料，特別是第三代半導體材料為代表的半導體新材料快速崛起，未來10年將對國際半導體產業發展產生至關重要的影響。半導體產業的全球化屬性是不可改變的。創新對半導體行業尤為重要，加強技術研究和原始創新，實現關鍵核心技術突破，以創新驅動產業高質量發展，同時要堅持加強全球產業鏈供應鏈的協作，仍是半導體產業發展的重要路徑。

在產業推介環節，北京市順義區委副書記、區長崔小浩做了“北京第三代半導體產業發展推介”，提出要立足北京順義領先的區位優勢，進一步夯實基礎、創新模式、優化政策、完善生態、提升配套，加快建設北京第三代半導體核心承載地。

在論壇上，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟聯合中關村科技園區順義園、武漢東湖新技術開發區面向產業界及各地方政府共同發布了《推動第三代半導體應用，踐行“雙碳”戰略倡議》，促進第三代半導體器件應用，助力“雙碳”戰略實施，發揮我國大市場優勢，以應用促發展，加快迭代研發，促進技術、標準、人才、專利全生態系統的完善。

在項目簽約環節，北京市順義區人民政府與北京國聯萬眾半導體科技有限公司、北京特思迪半導體設備有限公司、清控華創（北京）能源互聯網技術研究院有限公司、北京晶格領域半導體有限公司、北京銘鎵半導體有限公司、北京漠石科技有限公司等在會上進行一系列項目簽約，總投資額近18億元，標志著順義區第三代半導體產業已瞄準從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應用的產業鏈布局，產業集群效應初步顯現。

在特邀報告環節，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲，中科院北京納米能源與系統研究所所長、中國科學院外籍院士、歐洲科學院院士王中林等國內外專家通過方式做了精彩的特邀報告，分析了第三代半導體技術及產業國內外最新進展及未來發展趨勢。

論壇還舉行了“先進半導體產業教育發展研究院”啟動儀式，吹響我國半導體人力資源水平提升的號角。

據悉，當日共有來自國內外知名企業、研究機構的院士專家、業內重點企業代表等約500人出席論壇