電子特氣是僅次于硅片的第二大晶圓制造材料，幾乎滲透到集成電路生產的每個環節，對集成電路的性能、集成度和成品率都有較大影響。

近年來，在政策支持等多重因素的推動下，我國建立起了相對完整的電子特氣生產和供應體系，產能逐步釋放，部分產品性能可比肩國際先進水平，達到了集成電路用電子氣體的工藝要求。

但當前我國和國外龍頭企業相比還有較大差距，電子特氣受制于人的局面尚未徹底扭轉。“據中國工業氣體工業協會統計，目前集成電路生產用的電子特氣，我國僅能生產約20%的品種，所占國內市場份額僅為12%，進口依賴度高，關鍵核心技術受制于人，國產化水平亟待提升。” 全國人大代表、聯泓新材料科技股份有限公司董事長鄭月明也關注到此情況，并建議加強頂層設計，引導產業健康發展；加大電子特氣創新研發支持力度，增強人才支撐；大力支持電子特氣國產化和市場應用；進一步支持優質電子特氣企業做大做強。

多重壁壘 制約產業高質量發展

我國電子特氣產業受制于人，一方面是因為我們起步晚、技術基礎偏弱， “就純度而言，先進制程的集成電路制造技術要求電子特氣的純度達到5N—6N（99.999%—99.9999%），甚至7N（99.99999%）以上。目前國外多數龍頭廠商電子特氣純度可維持在6N，我國企業主要在4N—5N的中低端領域，僅少數能達到6N級別。可以看到，產業技術壁壘較為明顯。”鄭月明代表指出。

另一方面也與產業認證壁壘和市場壁壘較高的特性有關。鄭月明介紹，下游高端領域客戶對供應商的選擇均需經過審廠、產品認證2輪嚴格的審核認證，其中集成電路領域的審核認證周期長達2至3年，對于電子特氣生產企業來說時間成本較高。

同時，全球芯片產業較為集中，多數已和外資氣體供應商建立了較穩固的長期合作關系，一般不輕易更換。在市場格局已被外資企業率先搶占的背景下，國內氣體企業上機檢測的機會較少，實現從0到1的突破比較困難。

加大扶持 促進國產替代做大做強

針對以上行業現狀，鄭月明提出四項建議，即加強頂層設計，引導產業健康發展；加大電子特氣創新研發支持力度，增強人才支撐；大力支持電子特氣國產化和市場應用；進一步支持優質電子特氣企業做大做強。

在加強頂層設計和增強人差支撐方面，鄭月明代表提出，“建議由國家有關部委牽頭，充分發揮行業協會作用，聯合科研院所和相關企業，開展電子特氣產業發展策略研究，制定行業發展中長期規劃，明確發展目標。同時，可以通過政策引導，鼓勵企業加大研發投入。對技術門檻高的電子特氣研發項目，給予專項資金支持。支持高校設立相關學科專業，支持科研機構相關研發平臺建設。”

在國產化和市場應用方面，鄭月明建議出臺相關政策，支持和鼓勵產業鏈上下游協作，共同建設協同創新體系，打破或減少市場壁壘。支持集成電路、平板顯示企業優先使用國產電子特氣產品，落實重點新材料首批次應用保險補償機制，鼓勵保險機構探索設計相關產品責任險，降低產品認證風險。

此外，鄭月明代表還建議，進一步支持優質電子特氣企業做大做強。在特氣項目審批、融資、要素保障等方面提供支持。支持優質企業上市，支持上市企業通過增發、可轉換債券和配股等再融資方式做大做強，進行產業整合，提升國際競爭力。